金めっきは「高い耐食性」「優れた導電性」「安定した接触抵抗」「はんだ付けの良さ」など、優れた特性を持つ代表的な表面処理です。その高い信頼性から、電子部品・半導体・コネクタ・精密機器・通信デバイス・医療機器・装飾品など、多岐にわたる分野で利用されています。

しかし、ひと口に“金めっき”と言っても、実は 用途別に性質の異なる数多くの種類 が存在し、膜厚・硬度・結晶構造・添加元素・工程条件など、品質を大きく左右する要素が多くあります。
要求特性に合わない種類を選ぶと、接触不良・はんだ不良・摩耗・変色・過剰コストなど、製品上のトラブルにつながる可能性もあります。

そこで本記事では、産業用途で使われる主要な金めっきについて、「特徴」「向いている用途」「注意点」 を含めて詳しく解説します。

サン工業で実際に量産や試作で対応しているプロセスを含めて、メーカー視点で分かりやすくまとめました。

• 金含有量が最も高く、耐食性・導電性ともにトップクラス
• 接触抵抗が安定しており、信頼性が非常に高い
• 変色がほとんどなく、長期安定性に優れる
• はんだ付け性が良く、実装工程との相性が良い

純金めっきは、不純物が極めて少ないため電気特性が安定し、耐食環境下でも性能が落ちにくいのが特長

• プリント基板（フラッシュ金など）
• 半導体UBM
• 半導体リードフレーム
• 高信頼性電子部品（車載・通信・医療など）

• コバルト（Co）やニッケル（Ni）を微量添加
• 純金より硬度が高く、耐摩耗性が大幅に向上
• コネクタ端子の抜き挿し、摺動接点に適合
• 摩擦による摩耗・移行を抑制できる

硬質金めっきは耐摩耗性に優れるため、摺動回数が多い部品では最も多用されます。

• リードフレーム
• 半導体検査装置のプローブピン
• スマートフォン・車載コネクタ
• スイッチ接点
• 音響端子
  

• パラジウムやニッケルめっき上に置換反応で析出
• 膜厚は薄いが均一性が高く、微細パッドに適合
• ワイヤボンディング用途で広く採用
• 厚付けには不向き

置換反応は金属を溶解しながら金が析出するため、めっき厚の均一性に優れます。

• BGAパッド
• ワイヤボンディングパッド
• 微細電極・微小配線部品
  

• 電流を使わず、化学反応で金を析出
• 純金よりも薄膜だが、膜厚均一性が非常に高い
• ニッケル・パラジウム上に薄いAu層を形成
• ENIGの最終仕上げとして広く普及
  

• ENIG（無電解Ni／無電解Au）基板
• センサー端子
• 微小接点
  

• Snとの溶解量・反応量を適切に制御
• 過剰なAu溶解を避けることで脆化を防止
• 金膜厚の最適化が重要（光デバイスで特に重要）

• 光デバイス
• パワーモジュール
• センサー部品の接合
  

• 外観（色調・風合い）を重視
• Cu・Ag・Ni・Feなどを添加し色味を調整
• 純金色、淡金色、ピンクゴールド、青金色など多様
• 耐摩耗性は工業用硬質金ほど高くない
  

• 時計部品
• アクセサリー
• 高級文具
• 装飾雑貨
  

• 数十µm級の厚膜が可能
• 高耐食性・優れた導電性を長期間維持
• コストは高めだが、信頼性を優先する用途に最適
  

• 高信頼コネクタ
• 高周波部品
• 医療用電極
• 航空宇宙・海洋用途
  

金めっきは電子部品・端子・リードフレームなど、規格に基づいて膜厚や組成を管理することが多く、以下の規格が実務でよく使用されます。

• 工業用目的(電機、電子、機械、その他機能的部品)の、有効面の膜厚2μｍ以上の金及び金合金電気めっきについて規定

• 品質、素地、下地メッキ、試験方法(厚さ、含有率、耐食性試験)などを規定している

• XRF、マイクロセクションなど測定手法の規格化

• 世界で最も参照される金めっき規格の1つ
• 金純度（Type I〜III）、膜厚クラス（0.1〜2.5µm以上）を規定
• 特にコネクタや電子部品メーカーが多用

• 厳格な信頼性要求に基づいた軍用規格
• 航空宇宙・防衛向けの金めっきに採用
• 金純度（Type I〜III）、硬さ（Grade A〜C）、膜厚クラス（Class00～6）を規定

※ Grade区分や上限値は仕様版数や補足規定により異なります。

Electrodeposited coatings of gold and gold alloys
— Specifications and test methods

• 工業用金および金合金の電気めっきに関する国際規格
• めっきの種類（純金・金合金）、膜厚区分、外観、密着性、耐食性などを規定
• 試験方法（膜厚測定、外観検査、密着性評価など）を包含
• ヨーロッパを中心に、JIS H 8620 や ASTM B488 のベースとして参照されることが多い

※ 現在は新規改訂されておらず、各国規格（JIS・ASTM・EN）に置き換えて運用されるケースが多い

• 国際電気標準会議が作成した国際試験規格
• 温度(高温、低温)・湿度試験・振動試験、衝撃試験、塩水噴霧または腐食試験、ダストテスト、光照射または太陽放射テスト、電磁適合性(EMC)試験、低空気圧テスト
  
• 金めっき端子の耐久性評価で使用される
• 金めっきの「膜品質そのもの」ではなく、「製品としての信頼性評価」に使用される試験規格

金めっきは、一見どれも同じように見えて実は 種類によって性能が大きく異なる 表面処理です。
「導電性を最優先したいのか」「摩耗に強くしたいのか」「はんだ付け性が重要なのか」「コストとのバランスは？」など、使用目的によって最適なプロセスが変わります。

サン工業では、純金・硬質金・無電解金・置換金・厚付け金など、多種類の金めっきプロセスの量産・試作実績から、お客様の製品仕様・用途・コスト要件に合わせて 最適なめっき仕様をご提案 しています。

微細電子部品から中型機構部品まで幅広く対応できるため、金めっきに関してお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。